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【요약】: 자동차 정밀 스탬핑 부품 ​​스탬핑 공정은 일반적으로 드로잉 공정, 굽힘 공정, 펀칭 공정을 기반으로 합니다. 1, 자동차 정밀 스탬핑 부품 ​​드로잉 공정: 드로잉 부품 플랜지 및 측벽 필렛 반경 R과 바닥 및 측벽 필렛 반경 R을 최대한 확대해야 하며, 필렛 반경이 크고, 부품을 쉽게 그릴 수 있도록 만들 수 있으며, 드로잉 부품은 가능한 한 대칭이어야 하거나 드로잉 부품의 왼쪽 및 오른쪽 대칭을 취해야 합니다. 이중 그림이 되려면 두 조각으로 자릅니다. 자동차 정밀 스탬핑 부품 ​​스탬핑 공정은 일반적으로 드로잉 공정, 굽힘 공정, 펀칭 공정을 기반으로 합니다. 1. 자동차 정밀 스탬핑 부품 ​​스트레칭 공정: 스트레칭 부품 플랜지 및 측벽 모서리 반경 R과 하단 및 측벽 코너 반경 R을 최대한 확대해야 하며 코너 반경이 크고 부품을 쉽게 늘릴 수 있으며 스트레칭 부품은 대칭을 시도하거나 왼쪽 및 오른쪽 대칭 스트레칭 부품을 사용해야 합니다. 그래서 두 번 늘린 다음 두 조각으로 자릅니다. 2. 자동 정밀 스탬핑 부품 ​​벤딩 공정: 벤딩은 구멍의 변형을 방지해야 하며, 벤딩은 구멍의 변형을 방지하기 위한 적절한 거리여야 하며, 곡선 모서리의 길이는 너무 작아지기 쉽지 않습니다. 벤딩 부품은 힘 상황을 변경하기 위해 프로세스 구멍의 위치 지정을 이중 벤딩으로 고려해야 합니다. 3.자동 정밀 스탬핑 스탬핑 공정: 재료의 형태에 따라 합리적인 샘플링을 만들고 폐기물을 줄이도록 노력해야 하며 선형 또는 곡선 조인트는 적절하게 둥근 모서리여야 하며 이는 금형 제조, 유지 관리 및 사용을 용이하게 합니다.

21세기에 살면서 금속 스탬핑이 이상하게 느껴지지 않기 때문에 일상생활에서 언제든지 있을 수 있는 일이라고 할 수 있지만 다양한 이유로 인해 일부 금속 스탬핑은 손상되기 매우 쉽습니다. 그렇다면 이러한 금속 스탬핑 부품의 손상을 방지하기 위해 어떤 조치가 더 나을 수 있습니까? 1. 선택한 금속 부속품의 모델, 사양 및 성능은 현재 국가 표준 및 관련 규정과 일치해야 하며 선택한 것과 일치해야 합니다. 2. 미닫이창 또는 이중유리문과 폭이 1m를 초과하는 창문은 이중 도르래로 설정하거나 롤링 도르래를 선택해야 합니다. 3. 슬라이딩 지지경첩은 알루미늄합금을 사용하지 않아야 하며 스테인레스 재질을 사용하여야 한다. 4. 고정 나사를 사용한 금속 스탬핑 설치는 금속 라이너를 사용하여 설치해야 하며 그 두께는 패스너 톱니 피치의 최소 2배여야 합니다. 플라스틱 프로파일에 고정하거나 비금속 라이너를 사용해서는 안 됩니다. 5. 하드웨어 액세서리는 마지막에 설치해야 합니다. 문과 창문 잠금 장치, 휴대용 잠금 장치 등은 적절한 위치와 유연한 개폐를 보장하기 위해 새시가 프레임에 들어간 후 조립되어야 합니다. 6. 금속 스탬핑 부품을 설치한 후에는 녹과 부식을 방지하기 위해 유지 관리에 주의를 기울여야 합니다. 매일 사용할 때에는 하드 스위치의 손상을 방지하기 위해 부드럽게 열고 닫아야 합니다.

신에너지 분야에서 HTD(Hongneng)의 핵심 기술 혁신으로 출시된 부스바 열폭주 보호 솔루션은 고객에게 높은 전도성, 높은 열 안전성 및 신뢰성의 완벽한 균형을 제공하는 것을 목표로 합니다. 재료 혁신, 구조 최적화 및 프로세스 혁신을 통해 HTD는 극한 조건에서 버스바의 열폭주 보호 문제를 성공적으로 해결하여 안전 성능을 포괄적으로 향상시켰습니다. HTD 재료 혁신: 고온 저항 전도성 재료의 적용 HTD는 고순도 무산소 구리 및 구리-알루미늄 복합 재료를 사용하여 기존 도체를 대체합니다. 재료 구성과 표면 처리 공정을 최적화함으로써 버스바의 연속 작동 온도 등급은 180°C까지 높아지면서 탁월한 전기 전도도를 보장합니다. 동시에 운모 기반 복합 단열재를 적용하여 열폭주 조건에서 800°C 이상의 단기 단열 성능을 유지합니다. HTD 구조 설계: 열확산 및 단열 최적화 HTD는 열 시뮬레이션 분석과 토폴로지 최적화 알고리즘을 활용하여 부스바의 방열 구조를 재정의합니다. 기존의 평면 방열 설계를 3차원 핀과 마이크로 채널의 복합 구조로 업그레이드하여 방열 면적을 30% 이상 늘렸습니다. 생체 공학적 열 흐름 경로 설계를 통해 열 폭주 이벤트 중에 방향성 열 확산과 신속한 격리가 달성되어 연쇄 반응을 방지합니다. HTD 연결 프로세스: 저열 저항 연결 기술 버스바 시스템 연결을 위해 HTD는 레이저 용접, 확산 용접 및 정밀 압착과 같은 고급 공정을 채택합니다. 이러한 프로세스는 연결 인터페이스에서 낮은 저항과 낮은 열 저항 특성을 달성하는 동시에 기존 볼트 연결과 관련된 접촉 문제 및 국부적 과열을 방지합니다. HTD의 용접 공정은 또한 이종 재료 간의 고강도 연결을 가능하게 하여 복잡한 열팽창 요구 사항을 수용합니다. HTD 절연 설계: 다층 보호 시스템 HTD는 PPS 사출 성형과 운모 테이프 와인딩을 결합한 복합 단열 시스템을 혁신적으로 개발했습니다. 절연층 두께와 재료 조합을 최적화함으로써 온도 등급이 크게 향상되는 동시에 전기 안전도 보장됩니다. 또한, 세라믹화 실리콘 고무 코팅을 사용하여 극한의 고온에서도 세라믹 보호층을 형성하여 자가 회복 절연 성능을 구현합니다. HTD 열 관리 통합: 시스템 수준 열 보호 HTD는 버스바와 배터리 열 관리 시스템을 결합한 긴밀하게 통합된 솔루션을 채택합니다. 부스바 레이아웃과 냉각 채널의 조정을 최적화함으로써 효율적인 열 추출이 달성됩니다. 상변화 물질(PCM)은 순간적인 열충격을 흡수하기 위해 중요한 부스바 노드에 활용됩니다. BMS 지능형 모니터링과 결합하여 열 이상 현상에 대한 밀리초 수준의 대응과 적극적인 보호가 실현됩니다. HTD 스탬핑 및 성형 공정: 통합 성형 기술 HTD는 정밀 스탬핑 및 사출 성형의 핵심 공정을 적용하여 경량 및 고성능 부스바 부품을 구현합니다. 스탬핑 공정을 통해 ±0.05mm의 공차 제어로 복잡한 방열 구조를 갖춘 구리-알루미늄 부스바를 생산할 수 있습니다. 사출 성형 공정을 통해 구리 바와 절연층을 통합 성형할 수 있어 IP67 이상의 밀봉 등급을 보장합니다. 특히, Pre-placed Mica Tape 사출성형 기술을 통해 내열성 단열재의 안정적인 대량 생산이 가능합니다. HTD 품질 시스템: 열 안전 검증 HTD는 열 시뮬레이션 분석, 온도 상승 테스트, 열 폭주 테스트를 포함한 포괄적인 열 안전 제품 검증 시스템을 구축했습니다. 다중 물리학 필드 커플링 시뮬레이션은 부스바 열 설계를 최적화합니다. 고전류 온도 상승 및 국부 과열과 같은 벤치 테스트를 통해 열 성능 신뢰성을 검증합니다. 마지막으로 모듈 수준의 열 폭주 테스트는 극한 조건에서 버스바 시스템의 안전 보호 기능을 보장합니다. HTD(Hongneng)는 지속적인 기술 혁신을 통해 신에너지 차량을 위한 보다 안전하고 신뢰할 수 있으며 효율적인 부스바 열폭주 보호 솔루션을 제공하고 고객이 제품 안전 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있습니다 .

도체 연결 분야에서 HTD(Hongneng)의 핵심 기술 혁신인 구리-알루미늄 복합 버스바 솔루션은 고객에게 고성능, 경량 설계 및 최적의 비용 간의 완벽한 균형을 제공하도록 설계되었습니다. 재료 혁신, 공정 혁신 및 구조 최적화를 통해 HTD는 서로 다른 구리-알루미늄 재료를 적용하는 데 따른 신뢰성 문제를 성공적으로 해결하여 상당한 비용 절감을 달성했습니다. HTD 재료 혁신: 구리-알루미늄 복합 공정 HTD는 독점적인 롤링 복합재 및 클래딩 용접 기술을 사용합니다. 중요한 전기 연결 인터페이스에는 전도성이 높은 구리 층이 유지되고, 긴 도체 부분에는 알루미늄 코어가 사용됩니다. 알루미늄의 비용은 구리의 약 1/3에 불과하므로 이 접근 방식을 통해 재료비를 직접적으로 40% 이상 절감하는 동시에 시스템 중량을 30~50% 감소시켜 원가 절감 및 효율성 향상을 실현할 수 있습니다. HTD 연결 기술: 신뢰성의 초석 안정적인 구리-알루미늄 연결은 업계의 문제점입니다. HTD는 레이저 용접, 확산 브레이징, 마찰 용접과 같은 고급 공정을 적용합니다. 정밀한 열 제어 및 인터페이스 설계를 통해 부서지기 쉬운 금속간 화합물의 형성을 효과적으로 억제하여 연결 지점이 낮은 접촉 저항, 높은 기계적 강도 및 우수한 장기 안정성을 보장하여 품질 저하 없이 비용 절감을 보장합니다. HTD 표면 처리: 오래 지속되는 보호 구리와 알루미늄 사이의 전기화학적 부식 위험을 해결하기 위해 HTD는 노출된 알루미늄 표면과 복합 인터페이스에 특수 주석 도금 또는 니켈 도금​ 처리를 구현하여 조밀한 보호층을 형성합니다. 이 프로세스를 통해 도체는 습도 및 염수 분무와 같은 열악한 환경에서도 우수한 전기 성능과 내식성을 유지하여 제품 서비스 수명을 연장합니다. HTD 열 관리 설계: 성능 보증 HTD는 알루미늄의 우수한 열 전도성을 활용하여 복합 부스바의 단면 구조와 레이아웃을 최적화하여 균일한 열 분포와 빠른 소산을 촉진합니다. 고성능 열 인터페이스 재료와 결합하여 국부적 과열을 효과적으로 방지하여 고부하 조건에서 도체의 안전하고 안정적인 작동을 보장하고 시스템 신뢰성을 보호합니다. HTD 구조 최적화: 최고의 비용 효율성 HTD는 볼트 연결부 및 용접 터미널과 같은 중요한 위치에만 구리를 사용하는 동시에 주요 장거리 전송 본체에 알루미늄을 사용하여 궁극적인 비용 최적화를 달성하는 로컬 복합 설계를 혁신적으로 도입했습니다. 속이 빈 단면이나 특수 모양의 단면과 같은 경량 설계를 통해 재료 사용량과 무게를 더욱 줄이면서 기계적 강도와 전류 전달 용량을 보장합니다. HTD 품질 시스템: 전체 프로세스 제어 HTD는 온라인 전도성 감지, 초음파 결함 감지 및 마이크로옴 레벨 접촉 저항 테스트를 사용하여 복합재 인터페이스 결합 강도, 용접 품질 및 전기 성능을 100% 검사하는 엄격한 전체 프로세스 품질 관리 시스템을 구축했습니다. 이를 통해 모든 HTD 구리-알루미늄 복합 버스바 제품은 고성능 표준을 충족하고 고객에게 신뢰할 수 있는 고비용 성능 솔루션을 제공합니다. HTD(홍릉)는 지속적인 기술 혁신을 통해 고객을 위한 더 큰 가치 창출에 최선을 다하고 있습니다.

신에너지 분야에서 HTD(Hongneng)의 핵심 기술 혁신인 당사의 배터리 팩 트레이 경량화 솔루션은 전통적인 다이캐스팅에서 고급 스탬핑 공정으로의 전환에 중점을 두고 있습니다. 이러한 변화는 고객에게 배터리 팩 시스템의 구조적 무결성, 비용 효율성 및 상당한 무게 감소의 완벽한 균형을 제공하는 것을 목표로 합니다. HTD 재료 선택: 스탬핑용 고강도 알루미늄 합금 HTD는 스탬핑 공정에 최적화된 특별히 제조된 5xxx 및 6xxx 시리즈 알루미늄 합금을 사용합니다. 이 소재는 우수한 중량 대비 강도 비율, 우수한 성형성 및 내식성을 제공합니다. 다이캐스트 트레이에 비해 스탬프 알루미늄 트레이는 기계적 성능을 유지 또는 향상시키면서 25~40%의 중량 감소를 달성할 수 있어 차량 주행 거리 증가에 직접적으로 기여합니다. HTD 공정 혁신: 고급 스탬핑 기술 다이캐스팅을 고정밀 프로그레시브 스탬핑 및 핫 스탬핑 공정으로 대체함으로써 HTD는 더 적은 단계로 복잡하고 통합된 트레이 구조를 생산할 수 있습니다. 스탬핑을 사용하면 공차가 더 엄격해지고 재료 일관성이 향상되며 판금에 직접 복잡한 강화 리브 및 기능을 생성할 수 있으므로 추가 브래킷이나 지지대가 필요하지 않으며 부품 수와 무게가 더욱 줄어듭니다. TT 구조 설계: 모노코크 및 통합 스탬프 트레이 HTD는 스탬핑을 통해 모노코크(유니바디) 디자인 원칙을 사용합니다. 하나의 대형 스탬프 알루미늄 패널이 코어 구조를 형성하고 측벽, 크로스 멤버 및 장착 지점을 하나의 조각으로 통합합니다. 이 설계는 조인트, 용접 및 패스너를 최소화하여 다중 부품 다이캐스트 또는 조립 설계에 비해 더 견고하고 가벼우며 안정적인 트레이를 만드는 동시에 조립을 단순화합니다. HTD 비용 및 효율성: 스탬핑 장점 스탬핑 공정은 다이캐스팅에 비해 상당한 비용과 리드 타임 이점을 제공합니다. 초기 툴링 투자가 덜 필요하고, 사이클 시간이 더 빠르며, 재료 낭비가 적습니다. 이를 통해 대량 생산을 위한 솔루션의 확장성과 비용 효율성이 더욱 향상되어 품질 저하 없이 고객에게 상당한 비용 절감 효과를 제공합니다. HTD 성능 검증: 강도 및 안전성 HTD 스탬프 트레이는 파쇄 저항, 비틀림 강성 및 진동 피로에 대한 엄격한 유한 요소 분석(FEA) 및 물리적 테스트를 거칩니다. 스탬프 처리된 고강도 알루미늄의 맞춤형 특성은 트레이가 배터리 보호를 위한 엄격한 안전 표준(예: GB 38031)을 충족하도록 보장하여 다양한 충격 및 부하 조건에서 셀 모듈을 견고하게 보호합니다. HTD 열 및 씰링 통합 스탬프가 찍힌 트레이 디자인은 냉각 채널 레이아웃과 밀봉 표면 기능을 완벽하게 통합합니다. 정밀한 성형을 통해 냉각판용 장착 표면과 액체 유입 보호(IP67) 씰용 일관된 플랜지를 통합할 수 있습니다. 이러한 통합으로 경량 패키지에 효율적인 열 관리와 환경 보호가 보장됩니다. HTD(Hongneng)는 배터리 팩 설계의 혁신을 주도하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 배터리 트레이를 위한 고급 스탬핑으로의 전환은 전기 이동성의 미래를 뒷받침하는 경량, 고성능, 비용 경쟁력 있는 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있음을 보여줍니다.